个人简介：蔡维伽先生自2006年起，便投身于半导体行业，并专精于晶圆键合技术领域。他曾在国际知名的光刻及键合设备公司SUSS MicroTec工作。在SUSS长达十九年的经历中，他曾长期担任Bonder Product Specialist（键合产品专家）职务，也因此有机会站在国际技术创新的最前沿，致力于推动晶圆键合技术的发展与应用。他曾深度参与了国内多个知名研究机构和高等学府的半导体研发线建设，促进我国半导体行业科研成果向产业应用的转化。还曾主导并参与了多个芯片制造工厂的晶圆键合工艺能力建设与发展项目，助力多家企业完善发展晶圆键合技术，或实现晶圆键合技术从无到有的技术突破，构建起晶圆键合相关的稳定生产体系。 目前他已加入新兴的国产晶圆键合设备供应商吾拾微电子，并担任CTO（首席技术官）职务。在加入吾拾后，蔡维伽先生继续秉承“以客户需求为导向”的服务理念，致力于为客户提供更加灵活、可靠且高效的晶圆键合解决方案，力求满足客户多样化的需求，并进一步提升国内在此领域的设备及工艺技术水平。
摘要：随着半导体工艺技术的发展，晶圆键合技术——无论是用于晶圆减薄的临时键合技术，还是主要用于晶圆封装或叠层的永久键合技术，都成为半导体工艺中越来越重要的关键步骤之一。越来越多的半导体应用都希望通过键合技术，实现更多的功能或性能的提升。但晶圆键合技术，作为制程中承上启下的工序，其受限于晶圆本身特性、前道工艺，以及键合后的结构工艺等要求，需要根据这些需要，而选择对应的键合方式及中间层材料。在键合或解键合工艺中，不同的键合种类，对应不同的工艺需求和应用，又会遇到各不同的工艺难点。这里将梳理不同的键合方式和种类，以及用工艺实例说明一些实际工艺中遇到的问题及解决方案。 吾拾微电子愿意与客户一道，直面半导体键合工艺中的各种挑战，通过我们丰富的经验帮助客户解决问题，实现晶圆键合在实际工艺中的真正实用。